HYPERRAM 3.0 от Winbond
Компания Winbond Electronics совместно с компанией Infineon Technologies объявила о расширении сотрудничества в области продуктов HYPERRAM, представив новую модель HYPERRAM 3.0 с более высокой пропускной способностью.
Основные характеристики и преимущества HYPERRAM 3.0:
низкое энергопотребление;
максимальная частота: 200 МГц;
скорость передачи данных: 800 Мбит/с.
Новые IoT-устройства выполняют не только простую межмашинную связь, но и осуществляют голосовое управление или tinyML-умозаключения, поэтому им требуется более высокая производительность памяти. Семейство HYPERRAM ...